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        1. 【大解(jie)析(xi)]】綠(lv)碳(tan)化矽微(wei)粉(fen)的(de)特性及應用

                   綠(lv)碳化矽是(shi)以石油焦和(he)優質矽石(shi)為(wei)主(zhu)要(yao)原(yuan)料(liao),添(tian)加食(shi)鹽(yan)作為添(tian)加劑,通過電(dian)阻爐高溫(wen)冶(ye)煉(lian)而(er)成,經冶(ye)煉(lian)成的(de)結(jie)晶(jing)體純度(du)高,硬(ying)度(du)大。其硬(ying)度(du)介(jie)於(yu)剛(gang)玉(yu)和(he)金(jin)剛(gang)石之間(jian),機(ji)械(xie)強度(du)高於(yu)剛(gang)玉(yu)。綠碳化矽含(han)SiC99%以上(shang),自(zi)銳性(xing)好,大多用(yong)於(yu)加工(gong)硬(ying)質合(he)金(jin)、鈦合(he)金(jin)和(he)光(guang)學玻璃,也用(yong)於(yu)珩磨(mo)汽(qi)缸(gang)套和(he)精(jing)磨(mo)高速(su)鋼(gang)刀具。

                  綠(lv)碳化矽微(wei)粉(fen)是(shi)指利(li)用(yong)專用(yong)設備(bei)來對綠碳化矽進(jin)行(xing)超細(xi)粉碎(sui)分級(ji)的(de)微(wei)米級(ji)碳化矽粉(fen)體。綠(lv)碳化矽微(wei)粉(fen)呈(cheng)綠(lv)色(se),晶(jing)體結(jie)構(gou),硬(ying)度(du)高,切(qie)削能力較(jiao)強,化學性質穩(wen)定,導(dao)熱(re)性(xing)能(neng)好,是壹(yi)種高性(xing)能(neng)材料(liao)。

          綠(lv)碳化矽微(wei)粉(fen)

          綠(lv)碳(tan)化矽微(wei)粉(fen)特(te)性(xing)及應用解(jie)析(xi)

          核(he)心特(te)性:高硬(ying)耐磨(mo)與精(jing)準(zhun)適(shi)配(pei)的(de)材料基因

                  綠(lv)碳(tan)化矽作為典(dian)型的(de)共價(jia)鍵(jian)結(jie)合(he)的(de)非(fei)金(jin)屬(shu)材(cai)料(liao),憑借其可靠的(de)物(wu)理(li)化學特性(xing),成為精(jing)密(mi)加工(gong)與高端(duan)制(zhi)造領(ling)域的(de)關鍵基礎材(cai)料(liao)。

          1. 卓越的(de)力學(xue)性(xing)能(neng):高硬(ying)度(du)與自銳性(xing)的(de)雙重(zhong)優勢
          綠(lv)碳(tan)化矽莫(mo)氏(shi)硬(ying)度(du)達(da)9.2-9.3(,顯(xian)微(wei)硬(ying)度(du)2940-3300kg/mm²,遠(yuan)超普通磨(mo)料(liao)。其高硬(ying)度(du)賦(fu)予(yu)材料很強的(de)切削與研(yan)磨(mo)能(neng)力,可(ke)直(zhi)接(jie)作用於(yu)各類(lei)高硬(ying)度(du)脆(cui)性(xing)材料。更值(zhi)得(de)關(guan)註(zhu)的(de)是,綠碳化矽具備(bei)優(you)異(yi)的(de)“自銳性(xing)”——在(zai)摩(mo)擦磨(mo)損(sun)過(guo)程(cheng)中(zhong),鈍(dun)化棱角(jiao)會(hui)自發(fa)破碎(sui)形成新的(de)鋒(feng)利(li)刃(ren)口,避免(mian)加工(gong)表面因(yin)磨(mo)料(liao)鈍(dun)化而產生劃痕,提升加工(gong)表面質量(liang)與效率。

          2. 六方(fang)晶(jing)體結(jie)構(gou):導(dao)熱(re)與穩(wen)定的(de)物(wu)理(li)基底(di)
          綠碳(tan)化矽晶(jing)體屬(shu)六(liu)方(fang)纖鋅(xin)礦結(jie)構(gou),原(yuan)子排(pai)列緊密(mi)規則,這(zhe)種結(jie)構(gou)使(shi)其具備(bei)高導(dao)熱(re)系(xi)數(shu)(約(yue)490W/(m·K),接(jie)近銅(tong)的(de)導熱(re)率(lv)),同(tong)時熱(re)膨脹(zhang)系(xi)數(shu)低(di)、抗熱(re)震(zhen)性(xing)優(you)。高導(dao)熱(re)性(xing)在(zai)研(yan)磨(mo)過(guo)程(cheng)中(zhong)可(ke)快(kuai)速導出熱(re)量(liang),減(jian)少(shao)工(gong)件(jian)因(yin)局(ju)部(bu)高溫(wen)導(dao)致(zhi)的(de)變形或燒(shao)傷;低(di)膨脹(zhang)特(te)性(xing)則保障了(le)精(jing)密(mi)加工(gong)中(zhong)的(de)尺寸穩(wen)定性(xing)。

          3. 精(jing)準(zhun)的(de)顆粒控制(zhi):均勻(yun)性(xing)與潔凈(jing)度(du)的(de)雙重(zhong)保障
          通過先進(jin)粉碎(sui)與分級(ji)工(gong)藝,綠(lv)碳(tan)化矽微(wei)粉(fen)可(ke)實(shi)現(xian)粒度(du)分布(bu)的(de)高度(du)集(ji)中,且嚴格(ge)控(kong)制(zhi)細粒(li)(<1μm)與大顆粒(li)(>目(mu)標粒(li)度(du)1.5倍)含量(liang)。這種“窄(zhai)分布(bu)+低雜質”的(de)顆粒特征,既能(neng)保證研(yan)磨(mo)/切(qie)割時的(de)接(jie)觸面積(ji)均勻(yun)性(xing),避免(mian)局(ju)部(bu)過(guo)切(qie)或(huo)欠(qian)切,又(you)能(neng)減(jian)少(shao)大顆粒(li)對(dui)工(gong)件(jian)表面的(de)劃傷風(feng)險是(shi)實(shi)現高精(jing)度(du)、高壹(yi)致(zhi)性加工(gong)的(de)前(qian)提。

          綠(lv)碳化矽微(wei)粉(fen)

          應(ying)用(yong)場(chang)景(jing):覆蓋高端(duan)制(zhi)造的(de)多元價(jia)值(zhi)延伸


          1. 脆(cui)性(xing)材料切割與精(jing)密(mi)切磨(mo)
          在(zai)光(guang)學玻璃(手(shou)機(ji)鏡頭(tou)、光(guang)學棱(leng)鏡)、陶(tao)瓷(ci)(氮(dan)化矽陶(tao)瓷(ci)基片(pian))、晶(jing)體(藍(lan)寶石襯(chen)底(di)、壓電(dian)陶瓷(ci))及單(dan)/多晶(jing)矽片(pian)(光(guang)伏電池(chi)片(pian)、半(ban)導體矽片(pian))加工(gong)中(zhong),綠(lv)碳(tan)化矽微(wei)粉(fen)作為切(qie)割砂輪或(huo)研(yan)磨(mo)液(ye)的(de)核心磨(mo)料(liao),憑(ping)借高硬(ying)度(du)與自銳性(xing),可(ke)實(shi)現“低(di)損(sun)耗(hao)、高表面質量(liang)”的(de)加工(gong)目(mu)標。以光(guang)伏領域為例,其用於(yu)矽棒(bang)截斷(duan)與切片時,可將矽片(pian)翹(qiao)曲(qu)度控(kong)制(zhi)在5μm以內(nei),碎(sui)片(pian)率(lv)降(jiang)低(di),顯(xian)著提(ti)升矽料(liao)利(li)用率(lv)。

          2. 光(guang)學元件拋光(guang)
          針(zhen)對光(guang)學鏡(jing)頭、激(ji)光(guang)晶(jing)體、紅(hong)外窗口等精(jing)密(mi)元件,綠碳(tan)化矽微(wei)粉(fen)(通常配合(he)氧化鈰等復(fu)合(he)使用)可(ke)作為拋(pao)光(guang)液磨(mo)料(liao),通過控(kong)制(zhi)壓力與轉(zhuan)速,實(shi)現Ra≤0.5nm的(de)超光(guang)滑(hua)表面。其高硬(ying)度(du)可(ke)有效去除(chu)前(qian)道(dao)加工(gong)殘(can)留(liu)的(de)微(wei)裂(lie)紋(wen),而(er)窄(zhai)粒度(du)分布(bu)則避免(mian)大顆粒(li)導(dao)致(zhi)的(de)表面缺(que)陷(xian),是制(zhi)造高透(tou)過(guo)率光(guang)學元件的(de)關鍵材料。

          3. 高溫(wen)耐火(huo)材料(liao)
          綠碳化矽的(de)高熔點(dian)(2700℃)、抗熱(re)震(zhen)性(xing)及抗金(jin)屬(shu)侵(qin)蝕(shi)能(neng)力,使(shi)其成為高熔點(dian)合(he)金(jin)(如(ru)鎳基高溫(wen)合(he)金(jin))鑄(zhu)造用(yong)襯(chen)材(cai)的(de)核心原(yuan)料。將其與石墨等復(fu)合(he)制(zhi)成的(de)坩(gan)堝內(nei)襯(chen),可(ke)耐受1600℃以上(shang)高溫(wen),且不易與鋁(lv)、銅等金(jin)屬(shu)液(ye)發(fa)生反應,延長(chang)模(mo)具壽(shou)命,廣泛(fan)應用(yong)於(yu)航(hang)空航(hang)天(tian)發動(dong)機(ji)葉片(pian)、精(jing)密(mi)鑄(zhu)造件(jian)的(de)生產。

          4. 超硬(ying)磨(mo)具制(zhi)造:難(nan)加工(gong)材(cai)料(liao)的(de)“專屬(shu)工(gong)具”
          以綠碳(tan)化矽微(wei)粉(fen)為(wei)原(yuan)料(liao),可制(zhi)備(bei)砂輪、油石(shi)、研(yan)磨(mo)膏(gao)等磨(mo)具。其中,綠碳(tan)化矽砂輪(結(jie)合(he)劑多為陶(tao)瓷(ci)或樹(shu)脂)適用於(yu)硬(ying)質合(he)金(jin)(WC-Co)、鈦合(he)金(jin)(TC4)等(deng)難(nan)加工(gong)材(cai)料(liao)的(de)精(jing)密(mi)磨(mo)削——其高硬(ying)度(du)可(ke)高效(xiao)去除(chu)材(cai)料,而低膨脹(zhang)特(te)性(xing)保障了(le)磨(mo)削精(jing)度(du),在(zai)航(hang)空航(hang)天(tian)精(jing)密(mi)零(ling)件(jian)、高端(duan)刀具刃(ren)磨(mo)中(zhong)發(fa)揮重(zhong)要作用。

          總結(jie)​​

                  金(jin)東(dong)方金(jin)剛(gang)砂廠生產銷(xiao)售的(de)綠碳化矽微(wei)粉(fen)品(pin)質穩(wen)定,結(jie)晶(jing)好,表面清(qing)潔度(du)高,無(wu)大顆粒(li),粒(li)度分布(bu)集(ji)中,研(yan)磨(mo)效(xiao)率(lv)高,適(shi)合(he)各種精(jing)密(mi)研(yan)磨(mo)加工(gong)。綠(lv)碳(tan)化矽微(wei)粉(fen)以其“高硬(ying)-自(zi)銳-均勻(yun)”的(de)核心特(te)性,從(cong)傳(chuan)統精(jing)密(mi)加工(gong)延伸至(zhi)新(xin)能源(yuan)、半導體等(deng)領域。


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          相(xiang)關(guan)產(chan)品(pin)

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