白(bai)剛玉(yu)是磨(mo)料(liao)市(shi)場(chang)上(shang)面比(bi)較常(chang)見的壹種(zhong)磨(mo)料(liao)，是(shi)以工業(ye)氧(yang)化(hua)鋁(lv)粉為原(yuan)料，於(yu)電弧中經2000度(du)以上(shang)，在經過多(duo)種加(jia)工程序(xu)加工之(zhi)後(hou)獲(huo)得的，通過(guo)篩(shai)分將(jiang)獲得(de)白(bai)剛玉(yu)進行(xing)粒度(du)的劃分(fen)，就形成(cheng)了(le)白(bai)剛玉(yu)微(wei)粉、細粉等(deng)。

        白(bai)剛玉(yu)磨(mo)料(liao)是(shi)壹(yi)種(zhong)人造磨(mo)料(liao)，主(zhu)要(yao)成分(fen)是(shi)含(han)量很(hen)高(gao)的二氧(yang)化(hua)二鋁(lv)（氧化(hua)鋁(lv)粉）高(gao)達(da)90%，其中含(han)有(you)少量的氧化(hua)鐵(tie)成分(fen)，整體成白(bai)色。白(bai)剛玉(yu)磨(mo)料(liao)采用特殊的冶煉(lian)工藝(yi)制(zhi)成(cheng)，再經(jing)過粉碎整形，磁選去鐵(tie)等工藝(yi)處(chu)理(li)，篩(shai)分成(cheng)多(duo)種粒(li)度。  白(bai)剛玉(yu)粒度(du)是(shi)按照國(guo)家(jia)標準生(sheng)產(chan)，通用粒度號(hao)為 F4~F220，其化(hua)學(xue)成(cheng)份視粒(li)度(du)大(da)小(xiao)而不(bu)同。制(zhi)粒過(guo)程中事先(xian)將(jiang)粉末(mo)、白(bai)剛玉(yu)與粘(zhan)結(jie)劑混(hun)合均(jun)勻，然後加(jia)溶(rong)劑潤濕(shi)再混(hun)合與制(zhi)粒(li)，每顆(ke)白(bai)剛玉(yu)都被(bei)子粉末(mo)包(bao)裹，然後冷(leng)壓成形與燒(shao)結(jie)，故防(fang)止了(le)粉末(mo)的偏(pian)析(xi)及白(bai)剛玉(yu)聚集(ji)，進而提(ti)高(gao)了(le)制品的燒結(jie)性(xing)能(neng)，均(jun)勻(yun)性(xing)與產(chan)品的穩定(ding)性(xing)。 粉末(mo)制(zhi)粒後(hou)，白(bai)剛玉(yu)微(wei)粉的流動性(xing)得(de)到提(ti)高(gao)與改(gai)善，其顆粒(li)直徑(jing)比(bi)原(yuan)始粉末(mo)粒(li)徑大(da)，每個顆粒周(zhou)圍(wei)可(ke)接(jie)觸(chu)到的顆粒(li)數(shu)目減少，故(gu)其粘附(fu)性(xing)，凝聚(ju)性(xing)與相(xiang)互(hu)磨(mo)擦(ca)力(li)大為減弱，從(cong)而改(gai)善與提(ti)高(gao)顆(ke)粒料的流動性(xing)。

        那白(bai)剛玉(yu)粒度(du)如(ru)何檢(jian)測(ce)呢？來(lai)了(le)解壹下(xia)吧：

（1）篩(shai)分法(fa)--------優點(dian)：簡(jian)單(dan)、直觀(guan)、設備造價低(di)，常(chang)用於大於40um的樣(yang)品。  缺(que)點(dian)：結果受人為因素和(he)篩(shai)孔變(bian)形影響較(jiao)大。

（2）顯微(wei)鏡（圖(tu)像(xiang)）法--------優點(dian)：簡(jian)單(dan)、直觀(guan)，可(ke)進行(xing)形貌分析(xi)，適合(he)分布(bu)窄(zhai)（較(jiao)大和(he)較(jiao)小(xiao)粒(li)徑的比(bi)值小(xiao)於(yu)10：1）的樣(yang)品。  缺(que)點(dian)：代(dai)表(biao)性(xing)差(cha)，分析(xi)分布(bu)範圍(wei)寬(kuan)的樣(yang)品比(bi)較麻(ma)煩(fan)，無(wu)法(fa)分(fen)析(xi)小(xiao)於(yu)1um的樣(yang)品。

（3）沈降法（包(bao)括(kuo)重(zhong)力(li)沈降和(he)李(li)新(xin)沈降）--------優點(dian)：操作(zuo)漸變(bian)，儀器(qi)可(ke)以連(lian)續(xu)運行(xing)，準確性(xing)和(he)重(zhong)復(fu)性(xing)較(jiao)好(hao)，測(ce)試(shi)範圍(wei)較(jiao)廣(guang)。  缺(que)點(dian)：測試(shi)時間(jian)較長(chang)，操作(zuo)比(bi)較繁(fan)瑣(suo)。

（4）電阻(zu)法(fa)--------優點(dian)：操作(zuo)漸變(bian)可(ke)測(ce)顆(ke)粒(li)數，等(deng)效(xiao)概念明確，速度快，準確性(xing)好(hao)。  缺(que)點(dian)：不(bu)適合(he)測量小(xiao)於(yu)0.1um的顆粒(li)樣(yang)品，對(dui)粒(li)度(du)分布(bu)寬(kuan)的樣(yang)品更(geng)換(huan)小(xiao)孔(kong)管(guan)比(bi)較麻(ma)煩(fan)。

（5）激(ji)光(guang)法(fa)--------優點(dian)：操作(zuo)簡(jian)便(bian)，測試(shi)速度快，測(ce)試(shi)範圍(wei)廣(guang)，重(zhong)復(fu)性(xing)和(he)準確性(xing)好(hao)，可(ke)進行(xing)在線(xian)測量和(he)幹(gan)法(fa)測(ce)量。  缺(que)點(dian)：結果受分布(bu)模(mo)型影響較(jiao)大，儀(yi)器(qi)造價較(jiao)高(gao)，分(fen)辨力(li)低(di)。

（6）電子顯微(wei)鏡法(fa)--------優點(dian)：適合(he)測試(shi)超(chao)新(xin)顆(ke)粒(li)甚至(zhi)納(na)米顆粒，分辨力(li)高(gao)，可(ke)進行(xing)形貌和(he)結(jie)構(gou)分析(xi)。  缺點(dian)：樣(yang)品少(shao)，代(dai)表(biao)性(xing)差(cha)，測量易受人為因素影響，儀(yi)器價格(ge)昂(ang)貴。

（7）光(guang)阻法(fa)--------優點(dian)：測試(shi)便捷(jie)快速，可(ke)測(ce)液(ye)體(ti)或(huo)氣體中顆粒(li)數(shu)，分辨力(li)高(gao)。  缺(que)點(dian)：不(bu)適用粒徑小(xiao)於(yu)1umde樣(yang)品，進行(xing)系(xi)統比(bi)較講(jiang)究(jiu)，僅適(shi)合對(dui)塵埃、汙(wu)染物(wu)或(huo)已稀釋(shi)好的藥物(wu)進行(xing)測量，對(dui)壹(yi)般粉體(ti)用的不(bu)多(duo)。

（8）透(tou)氣法--------優點(dian)：儀器(qi)價格(ge)低(di)。不(bu)用對樣(yang)品進行(xing)分散，可(ke)測(ce)測(ce)性(xing)材(cai)料粉體(ti)。  缺(que)點(dian)：只能(neng)得(de)到平均(jun)粒(li)度值，不(bu)能(neng)測(ce)粒(li)度(du)分(fen)布(bu)；不(bu)能(neng)測(ce)小(xiao)於(yu)5um細粉。